什么是激光模块(Laser Module)?

什么是激光模块(Laser Module)？

激光模块(Laser Module)是结合了激光二极管(Laser Diode，简称LD)、光学元件、机构元件和电子元件所组成。

　　⪧光学元件：如透镜、反射镜或光束整形器等组成的装置，这些元件有助于控制、聚焦生成和发射激光光束。
　　⪧机构元件：将LD、光学元件和电子元件固定。
　　⪧电子元件：驱动LD使其恒定光能量输出。从外观上看，激光模块像是一个完整的器件，而LD更像是小型电子元件。

激光模块常用于包括激光测距、扫描、医疗、工业切割等。激光模块能够产生单一性窄频宽波长、微米级高能量密度的光束，因此在各大领域都有广泛的应用。

SMD封装的优势

零件黏着技术持续发展成更小更轻薄的表面黏着元件(SMD)，异型模具和半导体封装也越来越多样化。现已是现代电子制造业最主要的封装方式，SMD尺寸轻薄、耗费低成本工时。而定电压二极管(Zener Diode)，在SMD中扮演着保护LD的重要角色。

TO封装的优势

晶体管封装(TO封装)是由金属外壳、引脚组成的，金属有助于散热，它的特性和尺寸会依不同制造商和型号有异，所以在选择时需考虑器件类型和性能要求。TO封装因为其良好的散热性能和金属保护力，因此在高功率和高温应用里非常实用。

TO封装		SMD封装
TO-33/35/38/46/56 TO-5/c-mount	封装方式	2835/3434/5050…等
一般传统激光模块	激光模块	微型化激光模块
单/双波	可用波长	单/双/多波👑
较大	体积	较小👑
圆柱或其他	外型	矩形或方形
较耗费空间、人力	耗费成本	可减少成本和空间👑
人工通孔/波峰焊	使用技术	表面贴装
容易👑	维修和替换	复杂
较佳👑	散热性能	较差
较高👑	电感/电容	较低
高温度、高功率应用	适用于	小/轻型、低功率应用

TO封装和SMD封装各具优势，选择取决于个体应用需求、空间和成本因素，若对我们的产品感兴趣，欢迎来信咨询、讨论您的需求，我们将致力为您找出最佳解决方案。