甚麼是雷射模組(Laser Module)?

甚麼是雷射模組(Laser Module)?

雷射模組(Laser Module)是結合了雷射二極體(Laser Diode，簡稱LD)、光學元件、機構元件和電子元件所組成。

　　⪧光學元件：如透鏡、反射鏡或光束整形器等組成的裝置，這些元件有助於控制、聚焦生成和發射雷射光束。
　　⪧機構元件：將LD、光學元件和電子元件固定。
　　⪧電子元件：驅動LD使其恆定光能量輸出。從外觀上看，雷射模組像是一個完整的器件，而LD更像是小型電子元件。

雷射模組常用於包括雷射測距、掃描、醫療、工業切割等。雷射模組能夠產生單一性窄頻寬波長、微米級高能量密度的光束，因此在各大領域都有廣泛的應用。

SMD封裝的優勢

零件黏著技術持續發展成更小更輕薄的表面黏著元件(SMD)，異型模具和半導體封裝也越來越多樣化。現已是現代電子製造業最主要的封裝方式，SMD尺寸輕薄、耗費低成本工時。 而定電壓二極體(Zener Diode)，在SMD中扮演著保護LD的重要角色。

TO封裝的優勢

晶體管封裝(TO封裝)是由金屬外殼、引腳組成的，金屬有助於散熱，它的特性和尺寸會依不同製造商和型號有異，所以在選擇時需考慮器件類型和性能要求。TO封裝因為其良好的散熱性能和金屬保護力，因此在高功率和高溫應用裡非常實用。

TO封裝		SMD封裝
TO-33/35/38/46/56 TO-5/c-mount	封裝方式	2835/3434/5050…等
一般傳統雷射模組	雷射模組	微型化雷射模組
單/雙波	可用波長	單/雙/多波👑
較大	體積	較小👑
圓柱或其他	外型	矩形或方形
較耗費空間、人力	耗費成本	可減少成本和空間👑
人工通孔/波峰焊	使用技術	表面貼裝
容易👑	維修和替換	複雜
較佳👑	散熱性能	較差
較高👑	電感/電容	較低
高溫度、高功率應用	適用於	小/輕型、低功率應用

TO封裝和SMD封裝各具優勢，選擇取決於個體應用需求、空間和成本因素，若對我們的產品感興趣，歡迎來信諮詢、討論您的需求，我們將致力為您找出最佳解決方案。