Laser Module
打破過去對於雷射模組的刻板印象，業界最小型的雷射模組。SMD+DIP皆可使用的焊接方式，內含耐高溫非球面玻璃鏡片，光學品質更提升。
內含NTC，可進行溫度管控，因應高階PM2.5小型化設計。可配合自動化生產，節省生產上耗費的人力、工時。
產品特色
- 模組最小尺寸2.3mm
- 焊接方式多元
- 高精度、高靈敏NTC溫控
應用領域
- PM2.5等粒子感應器
產品規格
| 雷射波長 | 650 nm |
| 產品尺寸 | 2.5 x 2.65 x 6.15 mm |
| 輸出功率 | 4 mW |
| 工作電流 | <17 mA |
| 焦距 | @5 mm <200 um |